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    行業動態

    芯片代工普漲 供應鏈的連鎖反應
    發布時間:2021-09-03 09:55

      全球最大芯片代工廠臺積電代工芯片“漲價”的消息不絕于耳,其他幾家頭部芯片代工廠也被報道將于今年四季度繼續掀起一輪“漲價潮”。

    “芯荒”自 2020 年底開始便在全球蔓延,現在仍在加劇。

      近日,全球最大芯片代工廠臺積電(NYSE:TSM)將迎來史上最大幅度“漲價”的消息甚囂塵上。多家媒體報道稱,臺積電將從明年一季度開始調漲晶圓代工報價,7nm 以下先進制程將調漲 10%,16nm 以上的成熟制程調漲 10%-20%。

      實際上,早在今年初,臺積電就已宣布取消折扣,變相漲價。當時包括聯電、中芯國際等在內的幾家芯片代工企業也都上調了價格。

      而這一次,除了臺積電,其他幾家頭部芯片代工廠基本可以確定將今年四季度繼續掀起一輪“漲價潮”。據外媒報道,目前聯電已通知供應商,在今年 11 月進行第四次漲價,平均幅度將達到 10%。三星也對韓媒表示,將在今年四季度上調晶圓代工服務報價。

    代工漲價背后:原材料貴了,需求多了

      從去年開始,芯片短缺問題席卷全球,手機芯片、汽車芯片、PC 芯片等普遍存在供應難題,漲價之聲隨之響起。

      對于芯片代工價格上漲的原因,業內人士有兩方面共識:一是芯片原材料短缺且價格上漲;二是受疫情影響,代工廠產能不足,市場供需關系緊張。

      一方面,生產芯片的主要原材料硅正成為全球短缺資源。今年以來,硅材料價格從每噸約八萬元上漲到二十多萬元,漲幅達 150%,同時銅、鋁、金等基礎原材料也在漲價,導致芯片代工成本提升。

      另一方面,東南亞是芯片封裝和測試的重要基地,全球有 15%-20% 的芯片在東南亞生產,目前越南、馬來西亞疫情嚴重,導致芯片代工產能不足,與此同時,智能手機、汽車、物聯網等行業對芯片需求卻不斷攀升,芯片供需關系嚴重不平衡。

      不少行業分析師認為,當前芯片產能緊張的情況嚴峻,并將持續到明年才能得到緩解。

      俄羅斯協同大學機器人和機電一體化學院院長安德烈·沃洛斯特諾夫曾公開表示,目前,移動設備領域對芯片的需求超過供應量的 10%-30%,大型智能手機制造商必須等待芯片4-5 個月,小型制造商則要等至少 10 個月。

      “為了盡快彌補市場缺口,芯片代工廠已經在以 100% 的產能生產,而這也正在增加工廠的資本支出,給工廠的利潤帶來壓力。


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